耐熱性熱硬化接着シート リオエルム TSU® 500シリーズ

LIOELM TSU® 500シリーズは、第5世代通信(5G)対応の高周波回路(アンテナ、ミリ波レーダーなど)で要求される伝送損失の低減に優れた、多層フレキシブル基板用の低誘電熱硬化型接着シートです。
誘電率、誘電正接の値が低く、従来の層間接着シートに比べ伝送損失を大きく低減できます。また耐熱性にも優れ、鉛フリーはんだリフローの高温に耐えるように設計されています。
優れた接着力と耐熱性を持ち、多層フレキシブル配線板の層間接着用途に最適です。ハロゲンフリー、カドミウムフリー、鉛フリー対応品です。

耐熱性熱硬化接着シート リオエルム TSU® 500シリーズ

リオエルム TSU® 500シリーズ

  • 低誘電率、低誘電正接を実現した、熱硬化型接着シートです。はんだリフロー耐熱性を有しています
  • ハロゲンフリー環境対応品、UL登録品

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エレクトロニクス営業本部 営業1部
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