製品・ソリューション

低誘電耐熱性熱硬化接着シート リオエルム TSU® 500シリーズ

リオエルム TSU® 500シリーズは、従来トレードオフとなっていた『低誘電率/誘電正接』『接着力』『耐熱性』『穴あけ加工性』を兼ね備えた、熱硬化型接着シートです。高速伝送用多層フレキシブル基板の層間接着用途に最適です。ハロゲンフリー、カドミウムフリー、鉛フリー対応品です。

製品外観

製品外観

用途例:多層FPCの層間接着

用途例:多層FPCの層間接着

リオエルム TSU® 500シリーズ テクニカルデータシート

特長

低誘電率/誘電正接

比誘電率(Dk) 2.8以下

回路上を高周波信号が流れる際、電子の捕捉を抑制することで信号遅延を低減します

誘電正接(Df) 0.0020以下

回路上を高周波信号が流れる際、信号の電気エネルギーが熱に変換されることを抑制することで伝送損失を低減します

優れた接着力

対LCP/MPI接着力 10N/cm以上

通常では接着が難しい高周波対応の銅箔や基板材料に対しても、優れた接着力を有しています。

  • LCP:Liquid Crystal Polymer MPI:Modified PI

耐熱性

はんだ耐熱試験288℃ クリア

はんだ工程により高熱が加わった際にも、発泡や剥離が生じません。

はんだ耐熱試験

優れた穴あけ加工性

穴あけ加工時のエグレを最小化

多層FPCのビアホールやスルーホールを形成する穴あけ加工(レーザー/ドリル等)の際に生じるエグレを最小限に抑えることが可能です。

レーザー加工試験

お問い合わせ

トーヨーケム株式会社 情報・通信材営業本部

トーヨーケム株式会社