フレキシブルデバイス用コート材料 リオレジスト® NSPシリーズ

透明導電層や無機バリア層への密着性に優れ、耐屈曲性を有した絶縁コート材料です。各種機能性フィルムや有機ELバリア層の保護用途へ適用が可能です。

本製品は開発品となります。

フレキシブルデバイス用コート材料 リオレジスト®️ NSPシリーズ

リオレジスト® NSP 133(熱硬化型、グラビアコート用)

  • 2液タイプの熱硬化型透明絶縁コート材料です
  • ITOをはじめとする各種機能性フィルムへの密着が良好です
  • 耐屈曲性に優れ、折り曲げによるクラックや性能劣化から機能性フィルムを保護します

リオレジスト® NSP 133 基本物性

塗布方式 リバースグラビアなど
色相 透明
粘度 60mPa・s
乾燥条件 120℃—2分
エージング条件 40℃—6日
密着 ITOフィルムなど
透過率 99%以上
絶縁性 1014Ω/□以上

使用例

●オーバーコート
オーバーコート
●アンダーコート
アンダーコート

リオレジスト® NSP 800(UV硬化型、インクジェット印刷用)

  • インクジェット印刷用のUV硬化型透明絶縁コート材料です
  • SiN基材への密着が良好で、バリア層を確実に保護します
  • 波長395nmのUV光で硬化が可能です
  • 溶剤を一切含みません

用途例

  • 有機ELバリア層の保護 など

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お問い合わせ

トーヨーケム株式会社
新システム営業推進部
TEL : 03-3272-5743