フレキシブルデバイス用コート材料 リオレジスト® NSPシリーズ
透明導電層や無機バリア層への密着性に優れ、耐屈曲性を有した絶縁コート材料です。各種機能性フィルムや有機ELバリア層の保護用途へ適用が可能です。
本製品は開発品となります。

リオレジスト® NSP 133(熱硬化型、グラビアコート用)
- 2液タイプの熱硬化型透明絶縁コート材料です
- ITOをはじめとする各種機能性フィルムへの密着が良好です
- 耐屈曲性に優れ、折り曲げによるクラックや性能劣化から機能性フィルムを保護します
リオレジスト® NSP 133 基本物性
塗布方式 | リバースグラビアなど |
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色相 | 透明 |
粘度 | 60mPa・s |
乾燥条件 | 120°C — 2分 |
エージング条件 | 40°C — 6日 |
密着 | ITOフィルムなど |
透過率 | 99%以上 |
絶縁性 | 1014Ω/□以上 |
使用例


電子材料 その他の製品ラインナップ
電磁波シールドフィルム
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