5G / 高速通信向け低誘電ポリマー

第5世代移動通信システム(5G) は、マイクロ波～ミリ波帯といった高周波を利用するため伝送損失の影響を受けやすくなり、伝送時の信号の遅延や損失を低減できる低損失材料が必要です。

当社の低誘電ポリマーは誘電損失を低減し5G などの高速通信の安定を実現します。

また、高耐熱で低弾性といった特性も兼ね備え、次世代の基板材料や接着剤としての活用が期待できます。

• 製品の特徴
• 用途

製品の特徴

低誘電・低誘電正接

当社独自のノウハウを活用し開発した低誘電ポリマーは5G通信に必要とされる高周波数帯において低誘電性を有しています。

また、銅箔やポリイミドといった基板材料とも密着力が高く、基板材としての高い適応性を有しています。

低弾性

独自の樹脂骨格設計により低弾性で軟らかく延性に富んでいます。この特徴を活かし応力緩和層としての活用が可能です。
また、伸縮性を活用したウェアラブル用途にも適応が期待されます。

SSカーブ

DVA 貯蔵弾性率

高耐熱性

ハンダ耐熱性も保持しており、基板材としての適応性があります。

加熱減量

用途

層間絶縁層、ソルダーレジストなど電子基盤の各部位

ウェアラブル端末

5G、Beyond 5G など、次世代高速通信に適応可能な基板材料

当社独自の樹脂設計技術で開発した低誘電ポリマーは優れた低誘電特性の他、低弾性、高耐熱などの特性を持ち、5G やBeyond 5G などの高速通信の安定を実現します。

また低弾性であるため応力緩和が期待でき、基板全体のそりの低減など基地局やPKG 基板などにも活用できます。